关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-17 ( )是指发生在工序能力小于其他工序能力的时候，一般来说是该道工序的能力，不能够满足后道工序的生产，。 ( )是指发生在工序能力小于其他工序能力的时候，一般来说是该道工序的能力，不能够满足后道工序的生产，。 答案： 查看 举一反三 集成电路芯片封装工序一般可分为（）。 A: 前道工序 B: 第一工序 C: 后道工序 D: 第二工序 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造 某道装配工序的工序能力系数<1,也能保证装配质量 通过该工序的工序能力指数，可以断定该工序的工序能力（）。 A: 不足 B: 正常 C: 充足 D: 过剩 若该工序的工序能力指数为1.5，可以判断该工序的工序能力（）。 A: 充足 B: 正常 C: 不足 D: 严重不足
