焊膏主要作用是清除被焊件以及合金焊料粉的（），使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
A: 表面污垢
B: 表面氧化物
C: 表面异物
D: 焊剂残渣
A: 表面污垢
B: 表面氧化物
C: 表面异物
D: 焊剂残渣
B
举一反三
- 焊剂的作用是帮助焊料流动，并减少表面张力；防止焊接面的氧化；清除金属表面的氧化膜及各种污物，保持被焊物表面清洁。常用的焊剂是松香。
- 助焊剂在焊接过程中起()的作用。 A: 清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B: 参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金 C: 清除锡料的氧化物 D: 有助于提高焊接温度
- 焊接过程是将焊件的表面清洁与焊料加热到一定温度，焊料融化并润湿焊接表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层。
- 下列关于助焊剂作用的说法，正确的是（） A: 清洗被焊件的氧化物和杂质 B: 防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化 C: 提高焊料的流动性 D: 把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面，提高焊接温度
- 助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。
内容
- 0
智慧职教: 哪步操作是为了去除焊件表面的氧化物和污垢，防止焊接时焊件表面发生氧化。（ ）
- 1
浸焊的缺点是焊料锡槽熔融焊料表面容易产生氧化物，进入焊料时热冲击较大容易导致PCB变形。
- 2
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
- 3
焊料与被焊金属的关系是() A: 焊料熔点高于被焊金属200摄氏度以上 B: 焊料熔点高于被焊金属100摄氏度以上 C: 焊料熔点低于被焊金属100摄氏度以上 D: 焊料熔点低于被焊金属200摄氏度以上 E: 焊料熔点与被焊金属熔点相同
- 4
焊点应该是（）。 A: 焊料与金属被焊面形成的合金 B: 焊料本身形成的合金 C: 焊料与助焊剂形成的合金 D: 助焊剂与金属被焊面形成的合金