下列不属于元器件引脚成型要求的是两端引脚平行；
A: 成形尺寸准确，形状符合要求；
B: 弯曲半径要大于2倍的引脚直径，且要保证
C: 成形后不允许有机械损伤；
D: 成形时应将引脚镀层刮掉；
A: 成形尺寸准确，形状符合要求；
B: 弯曲半径要大于2倍的引脚直径，且要保证
C: 成形后不允许有机械损伤；
D: 成形时应将引脚镀层刮掉；
举一反三
- 对于电子元器件引脚的处理,轴向引线元器件的成型要求不包括: A: 引线折弯处距离根部要大于1.5 mm B: 弯曲的半径要大于引线直径的2 倍 C: 两根引线打弯后要相互平行 D: 成品检测<br>D.贴近元件本体折弯
- 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。 A: 一 B: 两 C: 三 D: 四
- 立式安装元件成形方法是：借助直径为3mm的螺丝刀，使引脚折弯180︒，但注意折弯处要靠近元器件封装点，且折弯处保持一定弧度。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 立式安装元件成形方法是：借助直径为3mm的螺丝刀，使引脚折弯180︒，但注意折弯处要靠近元器件封装点，且折弯处保持一定弧度。
- 过孔尺寸一般为:引脚的钻孔直径=引脚直径+（ ）。