元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？
A: Top Layer
B: Bottom Layer
C: Top Overlay
D: Multi-Layer
A: Top Layer
B: Bottom Layer
C: Top Overlay
D: Multi-Layer
举一反三
- 元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 在单层板装配直插式元器件时，一般从（ ）插入？ A: Top Layer B: Keep-Out Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在（ ）层上绘制。 A: Top layer B: Bottom layer C: Top Overlay D: Bottom Overlay