ADDC方案支持以下哪些部署方式（） A: 主机Overlay B: 网络Overlay C: 混合Overlay

叠加overlay

（ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay

对图层使用Overlay混合模式，那么（）

单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误

PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye

修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay

（ ） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer

Overlay网络分为2个平面，数据平面和控制平面

封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在（ ）层上绘制。 A: Top layer B: Bottom layer C: Top Overlay D: Bottom Overlay