元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
A: 丝印
B: 焊盘直径
C: 焊孔直径
D: 焊盘间距
A: 丝印
B: 焊盘直径
C: 焊孔直径
D: 焊盘间距
D
举一反三
内容
- 0
插针式元件（直插式）封装，此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。
- 1
为了设计印制电路板，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系
- 2
相比传统的印制电路板,表面组装电路板组成中特有的是() A: 焊盘 B: 过孔 C: 阻焊膜 D: Mark点
- 3
焊盘是元件封装的重要部分，制作封装是要确定哪些要素？ A: 焊盘编号 B: 焊盘大小 C: 焊盘形状 D: 焊盘间距
- 4
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。