轴向元器件安装时，本体距离印制板高度为0.75mm～1.5mm。 （ ）
举一反三
- 立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（） A: 1 mm～2 mm B: 2mm～3mm C: 3 mm～5mm D: 5 mm～8 mm
- 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。 A: 0 B: 1.5 C: 2.5 D: 3.5
- 轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5
- 垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。 A: 0 B: 0.5 C: 1.5 D: 3.5
- 二极管在安装时底部距离印刷版的距离为_____________mm，电容在安装时底部距离印刷版的距离为_____________mm。