关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最大为（）mm。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最大为（）mm。A: 2B: 3C: 4D: 5 答案： 查看 举一反三 轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。 A: 0 B: 1.5 C: 2.5 D: 3.5 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离如图J最小是引线直径的（）倍。 A: 三 B: 四 C: 五 D: 六 轴向引线元器件安装粘固高度最大为元器件直径( )。 垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。 A: 0 B: 0.5 C: 1.5 D: 3.5
