半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离如图J最小是引线直径的（）倍。
A: 三
B: 四
C: 五
D: 六
A: 三
B: 四
C: 五
D: 六
举一反三
- 径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图I。引线根部到弯曲点平直部分最小尺寸为（）倍引线直径。 A: 一 B: 二 C: 三 D: 四
- 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。 A: 一 B: 两 C: 三 D: 四
- 元器件引线成型时，弯曲处的园角半径R要大于引线直径的两倍。
- 对于电子元器件引脚的处理,轴向引线元器件的成型要求不包括: A: 引线折弯处距离根部要大于1.5 mm B: 弯曲的半径要大于引线直径的2 倍 C: 两根引线打弯后要相互平行 D: 成品检测<br>D.贴近元件本体折弯
- 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。 A: 0 B: 1.5 C: 2.5 D: 3.5