关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-09 误装即所装芯片为（）或未选用规定区域之芯片 A: 光刻不足芯片 B: 墨点芯片 C: 白板芯片 D: 不完整芯片 误装即所装芯片为（）或未选用规定区域之芯片A: 光刻不足芯片B: 墨点芯片C: 白板芯片D: 不完整芯片 答案： 查看 举一反三 芯片制造的过程正确的是（） A: 芯片封测-芯片设计-芯片制造 B: 芯片组装-芯片封测-芯片设计 C: 芯片设计-芯片制造-芯片封测 D: 芯片制造-芯片设计-芯片封测 用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( ) DNA芯片不包括（ ）。 A: SNP芯片 B: 甲基化芯片 C: 抗体芯片 D: 表达谱芯片 为了克服正装芯片的不足,可以采用倒装芯片结构FC-LED,光从蓝宝石衬底取出。(<br/>) VLE板上的芯片分为系统芯片和（） A: 模拟芯片 B: 逻辑芯片 C: 安全芯片 D: 应用芯片
