双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP
对
举一反三
内容
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双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP
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以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA
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通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形
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DIP封装（双列直插式）集成块缺口向左，左下角第一腿为1号引脚。