硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度（）相对湿度50%以上。
A: 15~30℃
B: 10~15℃
C: 15~20℃
D: 10~30℃
A: 15~30℃
B: 10~15℃
C: 15~20℃
D: 10~30℃
举一反三
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。 A: 15—30℃、50% B: 15—25℃、50% C: 10—30℃、50% D: 10—20℃、40%
- 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度15~30℃，相对湿度（）%以上洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。 A: 50 B: 20 C: 35 D: 40
- 用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15˚C以上30˚C以下、相对湿度（）以上，且洁净、通风的室内进行。 A: 15% B: 30% C: 70% D: 50%
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度______ ℃、相对湿度______ ％以上、洁净的室内进行。
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度50%以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。