硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度50%以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。
举一反三
- 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度15~30℃，相对湿度（）%以上洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。 A: 50 B: 20 C: 35 D: 40
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度______ ℃、相对湿度______ ％以上、洁净的室内进行。
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。 A: 15—30℃、50% B: 15—25℃、50% C: 10—30℃、50% D: 10—20℃、40%
- 9、隐框、半隐框幕墙构件中，板材与金属之间硅酮结构密封胶的黏结宽度，应分别计算风荷载标准值和板材自重标准值作用下硅酮结构密封胶的黏结宽度，并选取其中______ ，且应≥______ mm。幕墙硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度______ ℃、相对湿度>______ %、洁净的室内进行；不得在现场的墙上打注。
- 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度（）相对湿度50%以上。 A: 15~30℃ B: 10~15℃ C: 15~20℃ D: 10~30℃