硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度15~30℃，相对湿度（）%以上洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。
A: 50
B: 20
C: 35
D: 40
A: 50
B: 20
C: 35
D: 40
举一反三
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度50%以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。 A: 15—30℃、50% B: 15—25℃、50% C: 10—30℃、50% D: 10—20℃、40%
- 硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度______ ℃、相对湿度______ ％以上、洁净的室内进行。
- 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度（）相对湿度50%以上。 A: 15~30℃ B: 10~15℃ C: 15~20℃ D: 10~30℃
- 半隐框、隐框玻璃幕墙板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境和相对湿度符合要求的是( )。 A: 温度15℃，相对湿度30% B: 温度20℃，相对湿度40% C: 温度25℃，相对湿度50% D: 温度40℃，相对湿度60%