电子束选区熔化成型技术（EBM）用于金属制件的快速成型，对其描述正确的是：电子束成型技术预热温度可达到300℃以上，制件力学性能更好。
举一反三
- 电子束选区熔化成型技术（EBM）用于金属制件的快速成型，对其描述错误的是（）。 A: 电子束选区熔化成型技术成型速度比SLM技术快，电子束扫描速度可达60m/s B: 电子束成型技术在真空环境下成型，制件不会被氧气氧化 C: 电子束成型技术打印的金属制件表面效果光滑，优于SLM成型技术打印的制件表面效果 D: 电子束成型技术预热温度可达到300℃以上，制件力学性能更好
- 电子束选区熔化成型技术（EBM）用于金属制件的快速成型，对其描述正确的是：电子束选区熔化成型技术成型速度比SLM技术快，电子束扫描速度可达60m/s。
- 电子束选区熔化成型技术（EBM）用于金属制件的快速成型，对其描述错误的是：电子束成型技术在真空环境下成型，制件不会被氧气氧化。
- 电子束选区熔化成型技术（EBM）用于金属制件的快速成型，对其描述错误的是：电子束成型技术打印的金属制件表面效果光滑，优于SLM成型技术打印的制件表面效果。
- 在电子束选区熔化过程中，对扫描路径进行正向规划和网格规划可以降低制件温度分布不均匀的程度，避免成型过程中制件的翘曲变形。