以下哪个不属于焊台的功能的?() A: 防静电功能 B: 休眠功能 C: 防止漏焊功能
以下哪个不属于焊台的功能的?() A: 防静电功能 B: 休眠功能 C: 防止漏焊功能
波峰过高易造成()现象。 A: 虚焊 B: 漏焊 C: 锡量太少 D: 拉尖、堆锡
波峰过高易造成()现象。 A: 虚焊 B: 漏焊 C: 锡量太少 D: 拉尖、堆锡
某钢结构厂房,在结构吊装工程的一次质量检查中,发现漏焊现象严重。为找出造成漏焊的最主要原因,应选用的质量统计方法是( )。 A.因果分析图法 B.直方图法 C.排列图法 D.分层法
某钢结构厂房,在结构吊装工程的一次质量检查中,发现漏焊现象严重。为找出造成漏焊的最主要原因,应选用的质量统计方法是( )。 A.因果分析图法 B.直方图法 C.排列图法 D.分层法
焊缝焊接质量要求() A: 宽度大于钢板厚度 B: 焊缝均匀饱满 C: 过渡光滑无漏焊 D: 包角圆润
焊缝焊接质量要求() A: 宽度大于钢板厚度 B: 焊缝均匀饱满 C: 过渡光滑无漏焊 D: 包角圆润
电子设备通电调试前的故障可以由()造成。 A: 人为故障 B: 虚焊、漏焊 C: 焊点的腐蚀 D: 拆焊后重新焊接错误
电子设备通电调试前的故障可以由()造成。 A: 人为故障 B: 虚焊、漏焊 C: 焊点的腐蚀 D: 拆焊后重新焊接错误
【外观】以下选项,不属于外观检验中B6的不良项目的是() A: 漏焊、断线 B: 松焊、漏固 C: 漏点胶 D: 缺粒
【外观】以下选项,不属于外观检验中B6的不良项目的是() A: 漏焊、断线 B: 松焊、漏固 C: 漏点胶 D: 缺粒
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A: 焊接时间长 B: 焊接时间短 C: 焊接时间较短 D: 造成虚焊假焊、漏焊
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A: 焊接时间长 B: 焊接时间短 C: 焊接时间较短 D: 造成虚焊假焊、漏焊
电路通电时发现单片机不能正常工作,可能存在的原因是? A: 电路电源异常 B: 单片机供电引脚虚焊 C: 未正确下载程序 D: 单片机芯片焊接方向错误 E: 电源去耦电容漏焊
电路通电时发现单片机不能正常工作,可能存在的原因是? A: 电路电源异常 B: 单片机供电引脚虚焊 C: 未正确下载程序 D: 单片机芯片焊接方向错误 E: 电源去耦电容漏焊
电路通电时发现单片机不能正常工作,可能存在的原因是? A: 电路电源异常 B: 单片机供电引脚虚焊 C: 未正确下载程序 D: 单片机芯片焊接方向错误 E: 电源去耦电容漏焊
电路通电时发现单片机不能正常工作,可能存在的原因是? A: 电路电源异常 B: 单片机供电引脚虚焊 C: 未正确下载程序 D: 单片机芯片焊接方向错误 E: 电源去耦电容漏焊
在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡,使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊,这种现象称为
在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡,使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊,这种现象称为
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