关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-06 在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊，这种现象称为 在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊，这种现象称为 答案： 查看 举一反三 波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。 在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，容易出现两种缺陷 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。 A: A手工焊接 B: B波峰焊接 C: C再流焊接 D: D激光焊接 在SMT与THT混装中，采用波峰焊进行焊接，SMT工艺的元器件是（）进行焊接的。 A: 接出引线，插入电路板 B: 用焊膏粘贴在电路板上 C: 以专用设备将其固定后 D: 用高温胶将其粘牢后 回流焊技术主要用于 SMT元器件的焊接。
