在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊，这种现象称为
阴影效应
举一反三
内容
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表面装配元器件的特点为（）。 A: SMT元器件的电极上没有引出线 B: SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C: SMT元器件都是片状结构 D: SMT元器件的体积都很小
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波峰焊只能用于THT型电路板的焊接，再流焊只能用于SMT型电路板的焊接。
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表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板
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手工焊接SMT元器件，最好使用恒温电烙铁或热风枪进行。
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SMT元器件的机器焊接多采用再流焊，也叫做回流焊。（ ）