减薄工艺的正确流程是( )。 A: 清洗→上蜡粘片→原始厚度测量→压片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗 B: 清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗 C: 清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗 D: 清洗→原始厚度测量→上蜡粘片→压片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗
减薄工艺的正确流程是( )。 A: 清洗→上蜡粘片→原始厚度测量→压片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗 B: 清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗 C: 清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗 D: 清洗→原始厚度测量→上蜡粘片→压片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗
蜡染的制作流程是设计、画蜡、去蜡、水洗、晾干。 A: 正确 B: 错误
蜡染的制作流程是设计、画蜡、去蜡、水洗、晾干。 A: 正确 B: 错误
蜡染的制作步骤是?( ) A: 绘蜡、刷色 B: 水洗 C: 蒸煮 D: 去蜡
蜡染的制作步骤是?( ) A: 绘蜡、刷色 B: 水洗 C: 蒸煮 D: 去蜡
主要用途是()。 A: 口腔修复件加温 B: 口腔修复件铸圈加温 C: 型盒加温 D: 去蜡 E: 充塞聚合
主要用途是()。 A: 口腔修复件加温 B: 口腔修复件铸圈加温 C: 型盒加温 D: 去蜡 E: 充塞聚合
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因() A: 包埋的石膏强度不够 B: 开盒去蜡时包埋石膏折断 C: 填塞塑料过早 D: 填塞塑料过晚 E: 热处理后开盒过早
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因() A: 包埋的石膏强度不够 B: 开盒去蜡时包埋石膏折断 C: 填塞塑料过早 D: 填塞塑料过晚 E: 热处理后开盒过早
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因( ) A: A包埋的石膏强度不够 B: B开盒去蜡时包埋石膏折断 C: C填塞塑料过早 D: D堵塞塑料过晚 E: E热处理后开盒过早
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因( ) A: A包埋的石膏强度不够 B: B开盒去蜡时包埋石膏折断 C: C填塞塑料过早 D: D堵塞塑料过晚 E: E热处理后开盒过早
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