TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP
TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP
常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR
常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR
STC-B学习板上单片机芯片的封装类型是: A: LQFP44 B: DIP40 C: LQFP32 D: SOP28
STC-B学习板上单片机芯片的封装类型是: A: LQFP44 B: DIP40 C: LQFP32 D: SOP28
LaunchPad板上的TMS320F28027为LQFP封装,引脚数量有( )。 A: 24个 B: 36个 C: 48个 D: 96个
LaunchPad板上的TMS320F28027为LQFP封装,引脚数量有( )。 A: 24个 B: 36个 C: 48个 D: 96个
44
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两个阴平连到一起,正确的调值是? A: 44 44 B: 45 55 C: 55 33 D: 44 55
两个阴平连到一起,正确的调值是? A: 44 44 B: 45 55 C: 55 33 D: 44 55
已知北京当地时间为1月28日9:44,求此刻的GMT?() A: 1月28日01:44 B: 1月27日16:44 C: 1月28日9:44 D: 1月27日12:10
已知北京当地时间为1月28日9:44,求此刻的GMT?() A: 1月28日01:44 B: 1月27日16:44 C: 1月28日9:44 D: 1月27日12:10
以下封装形式中,可以由塑封ASM自动包封系统封装的是()。 A: SOP14L-12P B: SOP16L-12P C: LQFP(0707)48L-6P D: SOP7L-12P
以下封装形式中,可以由塑封ASM自动包封系统封装的是()。 A: SOP14L-12P B: SOP16L-12P C: LQFP(0707)48L-6P D: SOP7L-12P
( 44 )10=(______)16
( 44 )10=(______)16
某二端网络N的输入电流为i(t)=5sin(314t+60o)A,端口电压为u(t)=220sin(314t+30o)V,则该网络的复阻抗Z为 。 A: 44Ω B: 44∠30°Ω C: 44∠-30°Ω D: 44∠0°Ω
某二端网络N的输入电流为i(t)=5sin(314t+60o)A,端口电压为u(t)=220sin(314t+30o)V,则该网络的复阻抗Z为 。 A: 44Ω B: 44∠30°Ω C: 44∠-30°Ω D: 44∠0°Ω