关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-12 TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP TMS320F2812的封装类型有:A: DIPB: BGAC: PGAD: LQFP 答案： 查看 举一反三 3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA 下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP 在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（） A: DIP B: SOP C: PGA D: BGA 常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR 以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC
