关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-01 STC-B学习板上单片机芯片的封装类型是： A: LQFP44 B: DIP40 C: LQFP32 D: SOP28 STC-B学习板上单片机芯片的封装类型是：A: LQFP44B: DIP40C: LQFP32D: SOP28 答案： 查看 举一反三 常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP LaunchPad板上的TMS320F28027为LQFP封装，引脚数量有（ ）。 A: 24个 B: 36个 C: 48个 D: 96个 MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚. A: 38 B: 40 C: 42 D: 44 MCS-51单片机DIP封装型共有（ ）个引脚。 A: 24 B: 40 C: 44 D: 48
