TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP
TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP
常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR
常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR
LaunchPad板上的TMS320F28027为LQFP封装，引脚数量有（ ）。 A: 24个 B: 36个 C: 48个 D: 96个
LaunchPad板上的TMS320F28027为LQFP封装，引脚数量有（ ）。 A: 24个 B: 36个 C: 48个 D: 96个
以下封装形式中，可以由塑封ASM自动包封系统封装的是（）。 A: SOP14L-12P B: SOP16L-12P C: LQFP（0707）48L-6P D: SOP7L-12P
以下封装形式中，可以由塑封ASM自动包封系统封装的是（）。 A: SOP14L-12P B: SOP16L-12P C: LQFP（0707）48L-6P D: SOP7L-12P
STM32F103XX系列是增强型的32位基于ARM核心的微控制器，对于STM32103VET6型的芯片，其中“STM32”表示产品系列是基于ARM的32位微控制器，“F”表示通用类型，“103”表示_(1)_。 A: （A）512K字节的闪存存储器 B: （B）引脚数目为100 C: （C）增强型 D: （D）LQFP的封装
STM32F103XX系列是增强型的32位基于ARM核心的微控制器，对于STM32103VET6型的芯片，其中“STM32”表示产品系列是基于ARM的32位微控制器，“F”表示通用类型，“103”表示_(1)_。 A: （A）512K字节的闪存存储器 B: （B）引脚数目为100 C: （C）增强型 D: （D）LQFP的封装
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