‎芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。​

芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 A: 正确 B: 错误

芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 A: 正确 B: 错误