ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（ ） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００
ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（ ） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００
ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００
ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００
A、C、FB、D、EC、E、FD、D、F
A、C、FB、D、EC、E、FD、D、F
单核细胞占（）。 A: （81～82题共用备选答案） B: C: 0～1% D: E: 3%～8% F: G: 0.5%～5% H: I: 20%～40% J: K: 50%～70%
单核细胞占（）。 A: （81～82题共用备选答案） B: C: 0～1% D: E: 3%～8% F: G: 0.5%～5% H: I: 20%～40% J: K: 50%～70%
若事件E与F相互独立，且P（E）=P（F）=14，P（E∩F）=116，则P（E∪F）的值等于（ ） A: 116 B: 14 C: 12 D: 716
若事件E与F相互独立，且P（E）=P（F）=14，P（E∩F）=116，则P（E∪F）的值等于（ ） A: 116 B: 14 C: 12 D: 716
下列序列中是堆的有（ ）。 A: ( 100, 85, 95, 75, 80, 60, 82, 40, 20, 10, 65 ) B: ( 100, 95, 40, 20, 85, 75, 65, 60, 82, 80, 10 ) C: ( 100, 85, 40, 75, 80, 60, 65, 95, 82, 10, 20 ) D: ( 10, 20, 40, 60, 65, 75, 80, 82, 85, 95, 100 ) E: ( 100, 85, 40, 75, 95, 82, 80, 60, 65,10, 20 )
下列序列中是堆的有（ ）。 A: ( 100, 85, 95, 75, 80, 60, 82, 40, 20, 10, 65 ) B: ( 100, 95, 40, 20, 85, 75, 65, 60, 82, 80, 10 ) C: ( 100, 85, 40, 75, 80, 60, 65, 95, 82, 10, 20 ) D: ( 10, 20, 40, 60, 65, 75, 80, 82, 85, 95, 100 ) E: ( 100, 85, 40, 75, 95, 82, 80, 60, 65,10, 20 )
对关键字集合{60,15,82,38,42,55,9}进行排序，下列序列出现在直接插入排序过程中的是（ ）。 A: 9, 15, 82, 38, 42, 55, 60 B: 15, 60, 38, 82, 42, 55, 9 C: 15, 60, 82, 38, 42, 55, 9 D: 15, 38, 60, 82, 42, 55, 9
对关键字集合{60,15,82,38,42,55,9}进行排序，下列序列出现在直接插入排序过程中的是（ ）。 A: 9, 15, 82, 38, 42, 55, 60 B: 15, 60, 38, 82, 42, 55, 9 C: 15, 60, 82, 38, 42, 55, 9 D: 15, 38, 60, 82, 42, 55, 9
烷烃伯仲叔氢在室温一溴代反应的活性为() A: 1:82:1600 B: 1600:82:1 C: 1:4:5
烷烃伯仲叔氢在室温一溴代反应的活性为() A: 1:82:1600 B: 1600:82:1 C: 1:4:5
巴氏消毒法的温度为（）。 A: 60～82℃ B: 50～85℃ C: 60～95℃ D: 70～95℃ E: 以上都不正确
巴氏消毒法的温度为（）。 A: 60～82℃ B: 50～85℃ C: 60～95℃ D: 70～95℃ E: 以上都不正确
淀粉在水中加热到多少度时可糊化（ ）。 A: 92～100℃ B: 52～60℃ C: 62～72℃ D: 82～92℃ E: 72～82℃
淀粉在水中加热到多少度时可糊化（ ）。 A: 92～100℃ B: 52～60℃ C: 62～72℃ D: 82～92℃ E: 72～82℃