关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-16 ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００ ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）A: ８２：１B: １：８２C: ８５：１D: １：８５E: １００：１F: １：１００ 答案： 查看 举一反三 ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００ 芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为1：1。（ ） CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。 A: 1：1 B: 1：1.1 C: 1：1.2 D: 1：1.3 芯片面积与封装面积之比()1 CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 A: 正确 B: 错误
