电路图中的两个电极位置是否放反?
电路图中的两个电极位置是否放反?
造成产品粘反的主要原因有() A: 晶圆放反 B: waferpr设置反 C: 框架放反 D: 粘接臂旋转角度设置反
造成产品粘反的主要原因有() A: 晶圆放反 B: waferpr设置反 C: 框架放反 D: 粘接臂旋转角度设置反
在安装硬盘时,要保证硬盘正面向上,不能放反
在安装硬盘时,要保证硬盘正面向上,不能放反
电源一般安装在立式机箱的(),把计算机电源放入时不要放反
电源一般安装在立式机箱的(),把计算机电源放入时不要放反
POS机打印无显示的一般原因是(),解决办法是()。 A: 打印头损坏;更换硬件 B: 热敏打印纸放反;按正确方式正确放置打印纸 C: 机具设置错误;重新进行设置
POS机打印无显示的一般原因是(),解决办法是()。 A: 打印头损坏;更换硬件 B: 热敏打印纸放反;按正确方式正确放置打印纸 C: 机具设置错误;重新进行设置
托盘进化成柜、机械手夹取电池之前,需要做的事情有() A: 设置化成的工步流程 B: 检查化成柜是否异常 C: 检查托盘内电池正负极是否放反 D: 直接操作,机械手上料
托盘进化成柜、机械手夹取电池之前,需要做的事情有() A: 设置化成的工步流程 B: 检查化成柜是否异常 C: 检查托盘内电池正负极是否放反 D: 直接操作,机械手上料
编带外观检查的主要内容有:载带是否有破裂、沾污、破损;盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶;编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况。( )
编带外观检查的主要内容有:载带是否有破裂、沾污、破损;盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶;编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况。( )
以下哪些会造成布线错误()。 A: 未核对压焊图 B: 设备PR设置不当或作业方法不熟练 C: 在修改程序后没有按照生产控制计划对产品进行核对请确认 D: 劈刀型号选用不当 E: 芯片对称时框架放反
以下哪些会造成布线错误()。 A: 未核对压焊图 B: 设备PR设置不当或作业方法不熟练 C: 在修改程序后没有按照生产控制计划对产品进行核对请确认 D: 劈刀型号选用不当 E: 芯片对称时框架放反
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