关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2022-06-03 造成产品粘反的主要原因有() A: 晶圆放反 B: waferpr设置反 C: 框架放反 D: 粘接臂旋转角度设置反 造成产品粘反的主要原因有()A: 晶圆放反B: waferpr设置反C: 框架放反D: 粘接臂旋转角度设置反 答案: 查看 举一反三 产品外观检验要求是()。 A: 整洁、干净 B: 无粘坏、反粘 C: 脱墨 D: 糊版 引线键合前一道工序是()。 A: 第二道光检 B: 晶圆切割 C: 芯片粘接 D: 晶圆清洗 以下产品可用于预铺反粘施工工法的有() A: 砂面SBS B: HDPE C: 砂面自粘卷材 D: 4mm耐根穿刺卷材 以下哪些会造成布线错误()。 A: 未核对压焊图 B: 设备PR设置不当或作业方法不熟练 C: 在修改程序后没有按照生产控制计划对产品进行核对请确认 D: 劈刀型号选用不当 E: 芯片对称时框架放反 乒乓球拍胶皮分为几种 A: 正胶皮 B: 反胶皮 C: 光皮 D: 粘皮