回流焊一般焊接过程包括（）。 A: 预热 B: 恒温 C: 熔锡 D: 冷却

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述,正确的是1电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上;2焊接时,需要使用合适的助焊剂,常用的是酒精;3焊接用的工具是电烙铁;4焊件要加热到熔锡温度,但也要考虑焊件能够承受的温度,有的集成电路不能长时间处于较高温度,这就要求焊接时控制焊件的温度和焊接时间。 A: ①② B: ②③ C: ②④ D: ③④

关于电路板,电子元器件的焊接与装配的下列叙述,正确的是_________。1电路板(pcb)有两部分组成,一部分是由绝缘材料制造的底版;另一部分是铺设在地板上由导电箱构成的线路。2电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上。3焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。4将电器元件焊接到电路板上,首先器件需要具备良好的可焊性;其次电路板上焊件表面必须清洁,以便焊锡能够容易地媳妇融合在焊件上. A: ①② B: ②③ C: ②④ D: ③④