下列哪些是TAB的关键技术() A: 芯片凸点制作技术 B: TAB载带制作技术 C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术 D: 载带外引线焊接技术
下列哪些是TAB的关键技术() A: 芯片凸点制作技术 B: TAB载带制作技术 C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术 D: 载带外引线焊接技术
焊接立式二极管时，最短引线焊接时间不能超过（）。 A: A5s B: B4s C: C3s D: D2s
焊接立式二极管时，最短引线焊接时间不能超过（）。 A: A5s B: B4s C: C3s D: D2s
焊接立式二极管时，最短引线焊接时间不能超过（）。 A: 5s B: 4s C: 8s D: 2s
焊接立式二极管时，最短引线焊接时间不能超过（）。 A: 5s B: 4s C: 8s D: 2s
手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。 A: 元件引线的两侧，呈45°角 B: 元件引线的一侧 C: 元件引线的两侧，呈90°角 D: 元件引线的两侧，呈接近180°角
手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。 A: 元件引线的两侧，呈45°角 B: 元件引线的一侧 C: 元件引线的两侧，呈90°角 D: 元件引线的两侧，呈接近180°角
测量变压器直阻不能检查出变压器引线与绕组的焊接质量（）
测量变压器直阻不能检查出变压器引线与绕组的焊接质量（）
焊接过程中的加热是指（） A: 加热被焊件引线 B: 加热焊盘 C: 焊盘及元件引线同时加热 D: 加热焊锡丝
焊接过程中的加热是指（） A: 加热被焊件引线 B: 加热焊盘 C: 焊盘及元件引线同时加热 D: 加热焊锡丝
中国大学MOOC: LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
中国大学MOOC: LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
焊接的引出线是由横线、指引线及（）组成。 A: 箭头 B: 符号 C: 细栅线
焊接的引出线是由横线、指引线及（）组成。 A: 箭头 B: 符号 C: 细栅线
焊料堆积的原因是（） A: 焊丝温度过高 B: 焊料质量不好 C: 焊接温度不够 D: 焊接时间太短 E: 焊锡未凝固时，元器件引线松动
焊料堆积的原因是（） A: 焊丝温度过高 B: 焊料质量不好 C: 焊接温度不够 D: 焊接时间太短 E: 焊锡未凝固时，元器件引线松动
在用电烙铁焊接时，在焊锡未凝固前，不得摇动元件或移动引线，以免造成虚焊（）
在用电烙铁焊接时，在焊锡未凝固前，不得摇动元件或移动引线，以免造成虚焊（）