ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（　　　　） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００

‎ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）‏ A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００

A、B两点的往返距离为187.530m，返测距离为187.580m，则相对误差为（ ） A: 1 / 3251 B: 1 / 3548 C: 1 / 3751 D: 1 / 3769

一对角接触球轴承( α=25°)反安装。已知：径向力FrⅠ=6750N，FrⅡ=5700N，外部轴向力FA=2000N，方向如图所示，两轴承的轴向力FaⅠ、FaⅡ分别为（ ）。 (注：内部轴向力Fs=0.68Fr) [img=305x140]1803782a38c6302.gif[/img] A: 由于轴承1压紧，FaⅠ=Fa+FsⅡ，FaⅡ= FsⅡ B: 由于轴承1压紧，FaⅠ= FsⅠ，FaⅡ= FsⅠ+Fa C: 由于轴承1压紧，FaⅠ= FsⅡ，FaⅡ= FsⅡ+Fa D: 由于轴承2压紧，FaⅠ= FsⅠ，FaⅡ= FsⅠ+Fa

以下公式中，哪些是预付年金终值计算公式（） A: FA=A*(1+i)*（F/A，i，n） B: FA=A*（F/A，i，n）*(1+i) C: FA=A*[(F/A，i，n+1)-1] D: FA=A*[(F/A，i，n-1)+1]

background:url(2、png),url(1、jpg),url(3、png),url(4、jpg);},表示哪张图片处在最上层() A: 2、png B: 1、jpg C: 3、png D: 4、jpg

图中出现的调号，有（ ）个升号，升（ ）音，表示要将乐曲中所有的（）音，升高半音演唱或演奏。 A: 1，升mi，mi B: 1，升fa，fa C: 1，升sol ，sol D: 2，升fa ，do re mi fa sol la si

烷烃伯仲叔氢在室温一溴代反应的活性为() A: 1:82:1600 B: 1600:82:1 C: 1:4:5

在1/82/153/25（）最接近0（）最接近1/2（）最接近1

图中出现的调号，出现（ ）个降号，降（ ）音，表示要将乐曲中所有的（）音，降低半音演唱或演奏。 A: 1，降mi，mi B: 1，降fa，fa C: 1，降si，si D: 1，降si，do re mi fa sol la si