集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA
集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA
1
集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA