项目立项表是由谁批准的（） A: 倡导者 B: 部门长 C: BB D: MBB

【多选题】当前我国光伏行业主流的新型电池包括______。 A. 半片叠瓦电池 B. PERC电池 C. MBB电池 D. 肖特基电池

随时随地使用高清视频直播和分享、虚拟现实，随时随地使用云存取，高速移动上网，都需要通过以下哪一类应用实现？（） A: eMBB B: uRLLC C: mMTC D: MBB

以下哪些是5G时代面临的挑战（） A: 车与车之间的通信需要超低时延 B: 移动物联网需要支持切换功能 C: 联网设备数量巨大增长 D: MBB数据流量雪崩式增长

华为1+8+N中8包含的设备有哪些？（） A: HD智慧屏 B: PC个人电脑 C: 音箱 D: 智能眼镜 E: 智能手表 F: 车机 G: 耳机 H: 平板电脑 I: 电视盒子 J: 路由&MBB K: 华为智选

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、 、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等，

【单选题】黑带是六西格玛管理中最为重要的角色之一。在下面的陈述中,()不是六西格玛黑带应承担的任务。 A. 在倡导者（ Champion ）和资深黑带（ MBB ）的指导下，带领团队完成六西格玛项目； B. 运用六西格玛管理工具方法，发现问题产生的根本原因，确认改进机会； C. 与倡导者资深黑带以及项目相关方沟通，寻求各方的支持和理解； D. 负责整个组织六西格玛管理的部署，为团队确定六西格玛管理推进目标，分配资源并监控进展