表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、 、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装
举一反三
- 表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、 、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等,
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、 、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG
- 对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是:leadless ceramic chip carrier。
内容
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对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是:( )。 A: Edge Connectors B: leadless ceramic chip carrier
- 1
{A}对应"板上芯片"的元器件封装库是:Plastic Leaded Chip Carrier。
- 2
对应"板上芯片"的元器件封装库是:Plastic Leaded Chip Carrier。
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Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库
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Quad Flat Package 是:( )。 A: 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: 球栅阵列"的元器件封装库 C: 方形扁平"的元器件封装库