• 2022-06-05
    表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、 、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
  • 球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装

    举一反三

    内容

    • 0

      对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是:(  )。 A: Edge Connectors B: leadless ceramic chip carrier

    • 1

      {A}对应"板上芯片"的元器件封装库是:Plastic Leaded Chip Carrier。

    • 2

      对应"板上芯片"的元器件封装库是:Plastic Leaded Chip Carrier。

    • 3

      Plastic Leaded Chip Carrier是:(  )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库

    • 4

      Quad Flat Package 是:(  )。 A: 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: 球栅阵列"的元器件封装库 C: 方形扁平"的元器件封装库