某单片机型号为AT89C52 24PI,其中24是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
某单片机型号为AT89C52 24PI,其中24是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
(10). 对球的直径作近似测量，设其值均匀分布在区间 \( [a,b] \) 内，则球体体积的期望为（ ）。 A: \( \frac{\pi }{24}(a+b)(a^2+b^2) \) B: \( \frac{\pi }{24}(a^2+b^2) \) C: \( \frac{\pi }{24}(a+b) \) D: \( \frac{\pi }{24}(a^2+b^2)^2 \)
(10). 对球的直径作近似测量，设其值均匀分布在区间 \( [a,b] \) 内，则球体体积的期望为（ ）。 A: \( \frac{\pi }{24}(a+b)(a^2+b^2) \) B: \( \frac{\pi }{24}(a^2+b^2) \) C: \( \frac{\pi }{24}(a+b) \) D: \( \frac{\pi }{24}(a^2+b^2)^2 \)
函数 $y=x^ \pi + \pi x + \pi$的导数 A: $y'=\pi x^ {(\pi-1)} + \pi $ B: $y'=x^ {(\pi-1)} + \pi $ C: $y'=x^ \pi $ D: $y'=x^ \pi \ln \pi $
函数 $y=x^ \pi + \pi x + \pi$的导数 A: $y'=\pi x^ {(\pi-1)} + \pi $ B: $y'=x^ {(\pi-1)} + \pi $ C: $y'=x^ \pi $ D: $y'=x^ \pi \ln \pi $
下列各组角中,可以作为向量的方向角的是(<br/>) A: $\frac{\pi }{3},\,\frac{\pi }{4},\,\frac{2\pi }{3}$ B: $-\frac{\pi }{3}\,,\frac{\pi }{4}\,,\frac{\pi }{3}$ C: $\frac{\pi }{6},\,\pi ,\,\frac{\pi }{6}$ D: $\frac{2\pi }{3},\,\frac{\pi }{3},\,\frac{\pi }{3}$
下列各组角中,可以作为向量的方向角的是(<br/>) A: $\frac{\pi }{3},\,\frac{\pi }{4},\,\frac{2\pi }{3}$ B: $-\frac{\pi }{3}\,,\frac{\pi }{4}\,,\frac{\pi }{3}$ C: $\frac{\pi }{6},\,\pi ,\,\frac{\pi }{6}$ D: $\frac{2\pi }{3},\,\frac{\pi }{3},\,\frac{\pi }{3}$
某单片机型号为AT89C51 24PI,其中C是指() A: 系列 B: 生产工艺 C: 生产产商 D: 封装形式
某单片机型号为AT89C51 24PI,其中C是指() A: 系列 B: 生产工艺 C: 生产产商 D: 封装形式
某单片机型号为AT89C52 24PI,其中I是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
某单片机型号为AT89C52 24PI,其中I是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
某单片机型号为AT89C52 24PI,其中P是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
某单片机型号为AT89C52 24PI,其中P是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
某单片机型号为AT89C52 24PI,其中52是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
某单片机型号为AT89C52 24PI,其中52是指() A: 封装形式 B: 增强型 C: 最高频率 D: 温度等级
与linspace(0,pi,5)等价的语句是（ ）. A: 0:1:5 B: 0:pi:5 C: 0:pi/4:pi D: 0:pi/5:pi
与linspace(0,pi,5)等价的语句是（ ）. A: 0:1:5 B: 0:pi:5 C: 0:pi/4:pi D: 0:pi/5:pi
反正弦函数的定义域是 A: （—1，1） B: [-1,1] C: (-pi,pi) D: [-pi,pi]
反正弦函数的定义域是 A: （—1，1） B: [-1,1] C: (-pi,pi) D: [-pi,pi]