促进MHCII类分子组装与转运到MIIC的蛋白质是
促进MHCII类分子组装与转运到MIIC的蛋白质是
内源性抗原的加工场所在 A: 高尔基体 B: 内体溶酶体 C: 蛋白酶体 D: MIIC E: 内质网
内源性抗原的加工场所在 A: 高尔基体 B: 内体溶酶体 C: 蛋白酶体 D: MIIC E: 内质网
加工和处理外源性抗原的主要场所是( )。 A: 高尔基体 B: 免疫蛋白酶体 C: MIIC D: 内质网 E: 溶酶体
加工和处理外源性抗原的主要场所是( )。 A: 高尔基体 B: 免疫蛋白酶体 C: MIIC D: 内质网 E: 溶酶体
加工和处理外源性抗原的主要场所是( )。 A: 吞噬-溶酶体 B: MIIC C: 内质网 D: 内体-溶酶体 E: 免疫蛋白酶体
加工和处理外源性抗原的主要场所是( )。 A: 吞噬-溶酶体 B: MIIC C: 内质网 D: 内体-溶酶体 E: 免疫蛋白酶体
MHC-Ⅱ类分子途径中,在MIIC内与MHCII类分子的抗原肽结合槽结合的小片段是:
MHC-Ⅱ类分子途径中,在MIIC内与MHCII类分子的抗原肽结合槽结合的小片段是:
抗原肽与MHC II 类分子结合的部位是 A: 吞噬体 B: 吞噬溶酶体 C: 溶酶体 D: 内体 E: MIIC
抗原肽与MHC II 类分子结合的部位是 A: 吞噬体 B: 吞噬溶酶体 C: 溶酶体 D: 内体 E: MIIC
APC加工外源性抗原的主要场所时 A: 吞噬体和内体 B: 吞噬溶酶体和MIIC C: 吞噬体和MII C D: 吞噬溶酶体和内体 E: 吞噬体、吞噬溶酶体和MII C
APC加工外源性抗原的主要场所时 A: 吞噬体和内体 B: 吞噬溶酶体和MIIC C: 吞噬体和MII C D: 吞噬溶酶体和内体 E: 吞噬体、吞噬溶酶体和MII C
外源性抗原处理提呈过程不包括 A: 抗原在吞噬溶酶体和MIIC中被降解 B: 内质网中新合成的MHC Ⅱ分子与Ιi结合成(αβΙi)3九聚体 C: 在 MⅡC内Ii 被降解为CLIP结合在抗原结合槽内 D: HLA-DM介导MHC Ⅱ分子与CLIP解离并结合更高亲和力的抗原肽 E: 主要提呈给CD8+T细胞
外源性抗原处理提呈过程不包括 A: 抗原在吞噬溶酶体和MIIC中被降解 B: 内质网中新合成的MHC Ⅱ分子与Ιi结合成(αβΙi)3九聚体 C: 在 MⅡC内Ii 被降解为CLIP结合在抗原结合槽内 D: HLA-DM介导MHC Ⅱ分子与CLIP解离并结合更高亲和力的抗原肽 E: 主要提呈给CD8+T细胞
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