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  • 2022-06-16 问题

    ADDC方案支持以下哪些部署方式（） A: 主机Overlay B: 网络Overlay C: 混合Overlay

    ADDC方案支持以下哪些部署方式（） A: 主机Overlay B: 网络Overlay C: 混合Overlay

  • 2021-04-14 问题

    叠加overlay

    叠加overlay

  • 2022-05-28 问题

    Storage driver有哪些类型？ A: A .overlay2 B: B .AUFS C: C .Device Mapper D: D .Btrfs

    Storage driver有哪些类型？ A: A .overlay2 B: B .AUFS C: C .Device Mapper D: D .Btrfs

  • 2022-06-03 问题

    （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay

    （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay

  • 2022-06-04 问题

    对图层使用Overlay混合模式，那么（）

    对图层使用Overlay混合模式，那么（）

  • 2022-05-29 问题

    单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误

    单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误

  • 2022-06-19 问题

    PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye

    PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye

  • 2022-07-26 问题

    修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay

    修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay

  • 2022-07-24 问题

    （ ） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer

    （ ） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer

  • 2021-04-14 问题

    Overlay网络分为2个平面，数据平面和控制平面

    Overlay网络分为2个平面，数据平面和控制平面

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