PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（）
A: Top Overlay
B: .Bottom Overlay
C: Top Solder 或 Bottom Solde
D: . Keep-Out Laye
A: Top Overlay
B: .Bottom Overlay
C: Top Solder 或 Bottom Solde
D: . Keep-Out Laye
举一反三
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。 A: Top Paste B: Top Solder C: Bottom Overlay D: Bottom Solder
- PCB设计时，有很多的层，哪些层上可以进行布线。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Keep-Out Layer
- （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay
- PCB设计时,有很多的层,哪些层上可以进行布线。 A: Top<br/>Layer B: Bottom<br/>Layer C: Keep-Out<br/>Layer D: Top<br/>Overlay