对打印缺陷项“沾污”说法正确的是（）。 A: 打印区内有影响印记质量的沾污 B: 打印区有影响印记质量的沾污 C: 打印区外有沾污 D: 打印区有沾污
对打印缺陷项“沾污”说法正确的是（）。 A: 打印区内有影响印记质量的沾污 B: 打印区有影响印记质量的沾污 C: 打印区外有沾污 D: 打印区有沾污
对打印缺陷项“沾污”说法错误的是（）。 A: 打印区内有影响印记质量的沾污 B: 打印区有影响印记质量的沾污 C: 打印区外有沾污 D: 打印区有沾污
对打印缺陷项“沾污”说法错误的是（）。 A: 打印区内有影响印记质量的沾污 B: 打印区有影响印记质量的沾污 C: 打印区外有沾污 D: 打印区有沾污
产品沾污情况有（）。 A: 打印区内有影响印记质量的沾污 B: 打印区外有沾污的
产品沾污情况有（）。 A: 打印区内有影响印记质量的沾污 B: 打印区外有沾污的
单晶原硅片的表面沾污有哪些（）。 A: 有机物沾污 B: 金属沾污 C: 以上均不是
单晶原硅片的表面沾污有哪些（）。 A: 有机物沾污 B: 金属沾污 C: 以上均不是
在解释过程中对有沾污的异常面积应扣除沾污影响。扣除原则宜为：对应接箍处的同位素沾污，扣除沾污面积的1/5。()
在解释过程中对有沾污的异常面积应扣除沾污影响。扣除原则宜为：对应接箍处的同位素沾污，扣除沾污面积的1/5。()
以下对“管脚沾污”说法正确的是（）。 A: 焊接区有沾污为不良 B: 其它部位沾污大于1/2脚宽直径圆面积为不良 C: 焊接区无沾污为不良 D: 其它部位沾污大于1/3脚宽直径圆面积为不良
以下对“管脚沾污”说法正确的是（）。 A: 焊接区有沾污为不良 B: 其它部位沾污大于1/2脚宽直径圆面积为不良 C: 焊接区无沾污为不良 D: 其它部位沾污大于1/3脚宽直径圆面积为不良
沾污：晶圆表面不清洁有沾污，如（）等赃物。 A: 斑点 B: 白雾 C: 硅屑 D: 杂质
沾污：晶圆表面不清洁有沾污，如（）等赃物。 A: 斑点 B: 白雾 C: 硅屑 D: 杂质
下列需在职业医疗去污中心进行去污的是（）。 A: 头面部沾污 B: 伤口污染 C: 去污不彻底或沾污面积﹥20%相对体表面积 D: 沾污伴有受伤的情况
下列需在职业医疗去污中心进行去污的是（）。 A: 头面部沾污 B: 伤口污染 C: 去污不彻底或沾污面积﹥20%相对体表面积 D: 沾污伴有受伤的情况
被油脂沾污的玻璃仪器可用（）清洗。
被油脂沾污的玻璃仪器可用（）清洗。
转子沾污后对精度影响不大。
转子沾污后对精度影响不大。