单片机封装类型主要分为直插式和表面贴装两大类。
举一反三
- 元件封装可以分为两大类，即直插式封装和表面贴片式封装。
- 根据LED的封装形式不同可将其分为（ ）。 A: 直插式 B: 表面贴型 C: 功率型 D: 复合型
- 写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。