• 2022-06-05
    写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ;倒装芯片焊______ ;针栅阵列封装______ ;四边扁平封装______ ;单列直插式封装______ ;球栅阵列封装______ ;控制塌陷芯片连接______ ;芯片尺寸封装______ ;晶圆级封装______ ;表面贴装式______
  • DIP:)FCB:)PGA:)QFP:)SIP:)BGA:)C4:)CSP:)WLP:)SMT

    内容

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      表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG

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      C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装

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      51单片机芯片采用以下哪种封装方式?( ) A: QFP(四侧引脚扁平封装) B: PLCC(特殊引脚芯片封装) C: 插式封装DIP(双列直插式封装) D: SOP(双列小外形贴片封装)

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      BGA的含义是: A: 芯片尺寸封装 B: 小外型封装 C: 球栅阵列封装 D: 晶圆级封装

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      BGA的含义是( ) A: 方形扁平封装 B: 球栅阵列封装 C: 小型封装 D: 片芯片尺寸级封装