写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ;倒装芯片焊______ ;针栅阵列封装______ ;四边扁平封装______ ;单列直插式封装______ ;球栅阵列封装______ ;控制塌陷芯片连接______ ;芯片尺寸封装______ ;晶圆级封装______ ;表面贴装式______
DIP:)FCB:)PGA:)QFP:)SIP:)BGA:)C4:)CSP:)WLP:)SMT
举一反三
- 中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是:双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和()等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- (113-U14)FC这种封装形式代表含义是() A: 球状栅阵列 B: 倒装芯片 C: 双列直插式 D: 塑料方型扁平式封装
- DIP封装集成电路,即( )封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
- 常见元件封装外形通常有:单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。
内容
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表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG
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C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
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51单片机芯片采用以下哪种封装方式?( ) A: QFP(四侧引脚扁平封装) B: PLCC(特殊引脚芯片封装) C: 插式封装DIP(双列直插式封装) D: SOP(双列小外形贴片封装)
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BGA的含义是: A: 芯片尺寸封装 B: 小外型封装 C: 球栅阵列封装 D: 晶圆级封装
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BGA的含义是( ) A: 方形扁平封装 B: 球栅阵列封装 C: 小型封装 D: 片芯片尺寸级封装