在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层？
Multi-Layer
举一反三
- 在AD软件中设置表面贴片式元件的焊盘层应设置在哪个层？
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为
- 直插式元件的焊盘，应该放置在印制电路板的哪个层:
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为（ ） A: Top-Overlay B: Muti-Laye C: Top-Laye D: Bottom-Laye
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer
内容
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制作插针式元件封装时,焊盘应在层绘制
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贴片元件的焊盘,一般在层绘制
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框中，PCB 板的层属性必须为·由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
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直插式元件的焊盘，应该放置在印制电路板的哪个层: A: KeepOutLaye B: TopLaye C: BottomLaye D: MultiLaye
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采用元件封装向导中设计针脚式电解电容时，其装配类型设置应选择以下哪个选项：