由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为
A: Multilayer
B: TopOverlayer
C: TopLayer
D: BottomLayer
A: Multilayer
B: TopOverlayer
C: TopLayer
D: BottomLayer
举一反三
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为
- 框中，PCB 板的层属性必须为·由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为（ ） A: Top-Overlay B: Muti-Laye C: Top-Laye D: Bottom-Laye
- 插针式元件（直插式）封装，此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。
- 贴片元件封装的焊盘放置在()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: BottomoverLayer D: TopoverLayer