在芯片封装中DIP指的是
双列直插封装
举一反三
- 常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR
- 3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 以下哪些属于芯片的封装方式（）。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
内容
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SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA
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SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP
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DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
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能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有 A: SOP封装 B: DIP封装 C: PLCC封装 D: BGA封装
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SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。