关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 本课程实验将要用到的芯片CD4066是以下哪一种封装。? DIP16;|DIP20|DIP14|SOP28; 本课程实验将要用到的芯片CD4066是以下哪一种封装。? DIP16;|DIP20|DIP14|SOP28; 答案： 查看 举一反三 本课程实验将要用到的芯片74HC123是以下哪一种封装 A: DIP16 B: DIP14 C: SOP28 D: PLCC20 E: DIP20 常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。 在芯片封装中DIP指的是 SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP
