关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-30 本课程实验将要用到的芯片74HC123是以下哪一种封装 A: DIP16 B: DIP14 C: SOP28 D: PLCC20 E: DIP20 本课程实验将要用到的芯片74HC123是以下哪一种封装A: DIP16B: DIP14C: SOP28D: PLCC20E: DIP20 答案： 查看 举一反三 本课程实验将要用到的芯片CD4066是以下哪一种封装。? DIP16;|DIP20|DIP14|SOP28; 以下哪些属于芯片的封装方式（）。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM 1803c3741020857.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP 单片机引脚封装类型大体上有DIP 、PLCC、TQFP，但40引脚以下多采用DIP封装。 以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA
