产品设计思路的规划原则主要有（）
A: A先大后小
B: B先小到大
C: C选粗后细
D: D先实后片体
A: A先大后小
B: B先小到大
C: C选粗后细
D: D先实后片体
举一反三
- 产品设计思路的规划原则主要有（） A: A先大后小 B: B先小到大 C: C选粗后细 D: D先实后片体
- 抛光时，根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具（料）按照（ ）的原则进行抛光 A: 先大后小，先粗后细 B: 先大后小，先细后粗 C: 先小后大，先粗后 D: 先小后大，先细后粗
- 抛光时，根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具（料）按照（）的原则进行抛光。 A: 先大后小，先粗后细 B: 先大后小，先细后粗 C: 先小后大，先粗后细 D: 先小后大，先细后粗 E: 以上均错误
- 施工图自审应做到先细后粗，先大后小。
- 元器件的装插应遵循（）、先低后高、先里后外的原则。 A: 先小后大、先轻后重 B: 先小后大、先重后轻 C: 先大后小、先轻后重 D: 先大后小、先重后轻