下列哪些项目不属于根据集成电路项目进行分类中内容
A: 功能测试
B: 直流参数测试
C: 交流参数测试
D: 晶圆测试
A: 功能测试
B: 直流参数测试
C: 交流参数测试
D: 晶圆测试
D
举一反三
内容
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集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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静态测试是指对电路关键点直流参数进行的测试。
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集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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封装完成后对芯片各项电学参数的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试
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对IT项目进行测试的顺序较为合理的是哪一项 A: 单元测试、系统测试、集成测试。 B: 系统测试、单元测试、集成测试。 C: 单元测试、集成测试、系统测试。 D: 系统测试、集成测试、单元测试。