下面对于单层板,说法正确的是()
A: 在top layer 布线焊接,在button layer 放元件
B: 在top layer放元件 ,在button layer 布线焊接
C: 在top layer,button layer都放元件
D: 在top layer,button layer都布线焊接
A: 在top layer 布线焊接,在button layer 放元件
B: 在top layer放元件 ,在button layer 布线焊接
C: 在top layer,button layer都放元件
D: 在top layer,button layer都布线焊接
举一反三
- 贴片元件封装的焊盘放置在( )。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 自动布线参数设置中,如设置为单面板布线,则应按照( )方式进行设置。 A: Top layer 设置为:Horizontal; Bottom layer 设置为:Any B: Top layer 设置为:Vertical; Bottom layer 设置为:Not Used C: Top layer 设置为:Horizontal; Bottom layer 设置为:Vertical D: Top layer 设置为:Not Used; Bottom layer 设置为:Any
- 若制作的PCB板为单面板,则需要在哪个层面布线? A: KEEP-OUT LAYER B: BOTTOM LAYER C: TOP LAYER D: MECHNICAL LAYER 1
- PCB设计时,有很多的层,哪些层上可以进行布线。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Keep-Out Layer
- ( ) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer