下面对于单层板，说法正确的是（）
A: 在top layer 布线焊接，在button layer 放元件
B: 在top layer放元件 ，在button layer 布线焊接
C: 在top layer，button layer都放元件
D: 在top layer，button layer都布线焊接
A: 在top layer 布线焊接，在button layer 放元件
B: 在top layer放元件 ，在button layer 布线焊接
C: 在top layer，button layer都放元件
D: 在top layer，button layer都布线焊接
B
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举一反三
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 自动布线参数设置中，如设置为单面板布线，则应按照（ ）方式进行设置。 A: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Any B: Top layer 设置为：Vertical; Bottom layer 设置为：Not Used C: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Vertical D: Top layer 设置为：Not Used; Bottom layer 设置为：Any
- 若制作的PCB板为单面板，则需要在哪个层面布线？ A: KEEP-OUT LAYER B: BOTTOM LAYER C: TOP LAYER D: MECHNICAL LAYER 1
- PCB设计时，有很多的层，哪些层上可以进行布线。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Keep-Out Layer
- （ ） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer
内容
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PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer
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PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer
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布线只能在信号层进行。双面印制电路板布线一般在（ ）层进行。 A: Top Layer B: KeepOutLayer C: Bottom Layer D: Mechanical1
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元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
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设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer