当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（ ）。
A: 基准统一
B: 基准重合
C: 自为基准
D: 互为基准
A: 基准统一
B: 基准重合
C: 自为基准
D: 互为基准
举一反三
- 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（ ）。 A: 互为基准 B: 基准统一 C: 基准重合 D: 自为基准
- 当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 精加工或光整加工工序要求余量小而均匀,选择加工表面本身作为定位基准,称为( )。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的原则为( ) A: 基准重合原则 B: 互为基准原则 C: 基准统一原则 D: 自为基准原则
- 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A.[A]：基准重合