如果按照封装材料来分,封装的类型有( )
A: 金属
B: 塑料
C: 陶瓷
D: 有机玻璃
E: 高分子压克力
A: 金属
B: 塑料
C: 陶瓷
D: 有机玻璃
E: 高分子压克力
举一反三
- 如果按照封装材料来分,封装的类型有( ) A: 金属 B: 塑料 C: 陶瓷 D: 有机玻璃 E: 高分子压克力
- 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是 A: 塑料 B: 玻璃 C: 陶瓷 D: 金属
- 集成电路的封装按材料基本分为( )三类。 A: A.金属 B: B.塑料 C: C.橡胶 D: D.陶瓷 E: E.玻璃
- >、下列是集成电路封装类型的有（ ）。 A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形 E: 塑料双列直插
- 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形